專業從事各種高精密研磨設備、拋光設備及其配套產品和消耗材料的高新企業
深圳市方達研磨技術有限公司創建于2007年，位于深圳市光明新區方達工業園，注冊資金1000萬元，公司廠房面積約13000平米，是國內首家從事平面研磨拋光技術的企業。公司專業研發、生產、銷售各種高精密平面研磨設備、平面拋光設備、高速減薄設備，3D拋光設備及其配套耗材。其產品廣泛適用于碳化硅、藍寶石、硅片等晶圓和其他半導體材料，以及機械、電子、陶瓷、光學晶體、航空、汽車、模具等零部件的精密加工。客戶群遍及國內外，其代表有華為、中電集團、比亞迪、蘋果、中航、長盈、米亞、通達、中環半導體，浙江晶盛、通富微電、邁瑞、金瑞泓等眾多知名企業。
公司經過多年的積累與沉淀，打造出一支高素質的研發與管理團隊，公司產品具有很強的技術更新能力和市場競爭力。目前有多項產品填補了國內研磨拋光行業的空白，已達國際先進水平。我司在設備與工藝上已獲28項實用新型專利技術，于2013年被評為國家級高新技術企業。我們以質量為生命，時間為信譽，創新為競爭力的經營理念，不斷吸收新創意，嚴把質量關，全方位的 跟蹤服務 ，堅持做高品質產品，立足于行業的引導者。
發展歷程
胡敬祥先生從1999年開始研究平面研磨和拋光技術，生產了380，460等小型單面研磨拋光機。
2001年，公司開始研發出一些適用范圍更廣的設備，如610,910單面研磨拋光機。
2003年，公司成為國內首家研發出研磨液，拋光液，研磨盤的廠家，液體多達12種，盤5種，適用于各種材料的研磨和拋光。
2007年，成立方達研磨品牌，同時方達第一款帶修面的雙面研磨設備投入生產。
2009年，方達進行了一次研磨技術更新，研發出了針對硅片的減薄機和拋光機。
2012年，為了適應市場的需求，研發了LED藍寶石減薄機，硅片減薄機，9104XA銅拋機和9104PA軟拋機。
2014年，為了配套設備，公司研發出了針對藍寶石專用的研磨盤，拋光墊，研磨液和拋光液。
2016年，針對手機行業的更新換代，方達又設計出了3D陶瓷掃光機，平磨機和拋光機。
2017年，為了配套3D陶瓷掃光機，公司又研發出了針對該款設備的研磨液和拋光液。
2018年，順應市場需求，我司花費兩個月時間研發出了FD500D掃光機，用于二手屏的翻新，新屏的打磨拋光。
2019年開始研發碳化硅半自動減薄機，全自動晶圓減薄機，氣浮主軸，雙頭減薄機等適用于第三代半導體的高端晶圓研磨設備，并于2021年成功問世和批量投產。
