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?  FD-9104PA硅片拋光機 主要用途： 廣泛用于多種尺寸的硅片的單面拋光及鏡面拋光。 設(shè)備參數(shù)： 拋光盤尺寸 Φ910mm 工作工位 4組 陶瓷吸盤直徑 Φ400mm 加壓方式 氣缸加壓 主電機功率 7.5KW/380V 工件盤驅(qū)動功率 0.4KW/380V 工作氣壓

?  FD7004PA硅片研磨機 主要用途： 本設(shè)備主要用于藍寶石襯底、藍寶石外延片、硅片、陶瓷、石英晶體、其他半導(dǎo)體材料等薄形精密零件的單面高精密研磨及拋光。 設(shè)備特點：1.本設(shè)備為單面精密研磨設(shè)備，采用先進的機械結(jié)構(gòu)和控制方法，研磨加工效率高，運行穩(wěn)定。 2.整機采用PLC+觸摸屏控制系統(tǒng)，設(shè)備參數(shù)設(shè)置和操作簡單方便，系統(tǒng)穩(wěn)定性高。 3.主電機采用變頻調(diào)速控制，實現(xiàn)主機軟啟動、軟停機，降低設(shè)備運行沖擊，減少工件損傷。 4.工件研磨壓力采用氣缸加壓方式，通過電氣比例閥控制實現(xiàn)壓力的閉環(huán)控制，保證極高