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072017-12
影響硅片拋光去除速率和表面質量的主要因素都有那些？化學機械拋光是目前最為常見的半導體材料表面平面技術，它是機械摩擦與化學腐蝕相結合了兩者優點的工藝；可以獲得較為完美的晶片表面。硅片在采用陶瓷拋光機進行拋光工序時，影響加工過程中去除速率與加工表面質量的因素以以下幾點為主： 1.化學因素化學因素其中包含著：拋光液中的PH值、拋光液的濃度值、流量拋光過程中控制的溫度。其中以拋光液中的PH值對去除率影...
062017-12
氧化鋁陶瓷基片在使用陶瓷研磨機加工前需要做那些準備？氧化鋁陶瓷片基片具有硬度高、脆性大、易產生裂紋，表面加工難度在，且加工后很難保證表面質量與完整性。為了讓陶瓷研磨機/拋光機能加工出優質的加工表面，氧化鋁陶瓷基片在進行加工前需要對基片進行清洗步驟如下： 1.將氧化鋁陶瓷基片浸沒入無水乙醇溶液中，放置十分鐘后取出，采用棉簽擦拭表面不潔凈處。這樣能去除基片表面原有的有機物等污染。 2.先用離子水沖洗被水乙...
042017-12
最適合藍寶石晶片高精密加工方法都有那些？藍寶石具有硬度高，脆性大，化學性穩定是作為光學材料的優良，但同時也是加工的難點。想要獲得加工表面超光滑的藍寶石，可以采用以下加工方法： 1.水合拋光水合拋光其原理是：在陶瓷拋光機加工過程中拋光盤與藍寶石表面產生的摩擦，接觸點產生高溫高壓，藍寶石表面的原子呈活性化，利用過熱水蒸汽氣分子和水作用其表面，使之在界面上形成水合化學反應層，再借助過熱水的...

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